金海通擬發行可轉債募資計劃概述

【金海通：擬發行可轉債募資不超8.5億元，用於半導體先進裝備技術研發等項目】5月5日訊，金海通公告，公司本次擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金總額不超過人民幣85,000.00萬元（含85,000.00萬元），扣除發行費用後，將全部投資於上海瀾博半導體設備製造中心建設項目、半導體先進裝備技術研發項目、補充流動資金。若扣除發行費用後的實際募集資金淨額低於擬投入募集資金金額，則不足部分由公司自籌解決。本次發行募集資金到位之前，公司將根據項目進度的實際情況以自有資金或其它方式籌集的資金先行投入，並在募集資金到位之後予以置換。