深南電路PCB業務發展動態及產能利用情況分析

【深南電路：PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求增長，工廠產能利用率維持高位】5月7日訊，深南電路披露投資者關係活動記錄表，PCB業務受益於AI算力基礎設施硬件相關產品需求增長，工廠產能利用率維持高位；封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。廣州封裝基板項目中，BT類封裝基板產能爬坡穩步推進，FC-BGA類封裝基板已實現22層及以下產品量產，24層及以上產品技術研發及打樣工作按期推進。南通四期與泰國工廠項目於2025年下半年順利連線投產，目前產能正穩步爬坡。2026年資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業務，重點投向無錫高速高密、高多層電子電路產品項目、廣州封裝基板工廠建設，以及南通四期、泰國工廠項目後續款項支付。