科技板塊修復與未來發展展望

【中信證券：4月科技板塊強勢修復 堅守科技景氣四條主線】5月8日訊，中信證券研報指出，4月科技板塊強勢修復，硬件端顯著跑贏軟件端，AI算力鏈景氣度領先。展望5—6月，模型進入周級迭代新階段，預計年中將迎各主要模型公司大版本更新，商業化加速進入正循環。景氣不止、行情不止，建議堅守科技景氣四條主線：1）即將進入版本迭代窗口、ARR仍在快速提升的國產大模型公司；2）受益於國產兩存與先進製程持續擴產、國產化率持續提升的半導體設備公司；3）光通信具備物料保供能力的業績高確定性龍頭，與上游供應緊張、具備漲價預期的光芯片公司；4）AI敞口逐步提升的算力鏈上游，如MLCC、模擬、電子布、CCL等環節。同時提示自動駕駛與人形機器人低位彈性方向，靜待更多催化。