銅冠銅箔推進IC封裝用載體銅箔的技術研發與產業化

【銅冠銅箔：正推進IC封裝用載體銅箔新產品研發及產業化工作】5月8日訊，銅冠銅箔在2025年度業績說明會上表示，公司開發的IC封裝用載體銅箔，在IC封裝載板中充當關鍵的導電和信號傳輸作用，是新一代電子信息技術的極爲關鍵材料之一。目前，公司正在推進新產品的技術研發及產業化工作。