中微公司在先進封裝產品研發方面的最新進展

【中微公司：高度重視先進封裝類產品的研發】5月13日訊，5月13日，中微公司董事長、總經理尹志堯在業績說明會上表示，中微公司高度重視先進封裝類產品的研發，目前已覆蓋的CCP和TSV設備等核心刻蝕設備已經批量交付，並已佈局PVD、CVD、ECP、鍵合和量檢測等設備。據介紹，中微公司用於關鍵刻蝕工藝的介質刻蝕產品持續保持高速增長，目前已全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求。