AI產業鏈通脹與價格重塑趨勢分析

【國泰海通：AI產業鏈通脹 Agent預計引爆下一輪產業鏈價格上行】5月15日訊，泰海通證券研究報告認爲，當前AI驅動的全產業鏈漲價潮正重塑半導體價值分配格局，掌握核心壁壘的上游環節將主要受益，建議關注存儲巨頭及先進製程代工廠；其次，關注供需缺口擴大的核心材料環節和國產替代加速的設備商；最後，優選具備算力溢價能力的頭部雲廠商。AI產業鏈通脹已從上游核心硬件擴散至中下游全產業鏈，形成系統性成本傳導。AI Agent從“聊天”向“行動”的進化，預計將開啓下一輪產業鏈通脹週期。Agent的落地使Token消耗量實現指數級躍升（2024-2025年增長300多倍），單次用戶指令觸發的後臺計算量較普通聊天高出數十倍。這種“面向任務”的連續調用將大幅推高推理負載，使AI加速器對HBM的需求呈指數級增長。而HBM產能擴張受制於“一換三”的晶圓消耗與低良率瓶頸，供給釋放需等到2027-2028年。供需矛盾將進一步加劇，預計引發全產業鏈新一輪資源爭奪與價格上行。