美暢股份針對半導體材料切割需求的產品研發進展

【美暢股份：公司已針對半導體材料切割需求研發出專用系列產品，相關業務在公司整體營收中佔比較小】5月20日訊，美暢股份在業績說明會上表示，圍繞客戶的差異化需求，公司已形成成熟的產品矩陣並實現穩定量產。同時，公司具備28μm以下鎢絲金剛線的穩定量產能力，持續引領金剛線細線化迭代。公司產品金剛石線可用於碳化硅等半導體材料的切割，已針對半導體材料切割需求研發出專用系列產品，並已於多年前推向市場。目前該產品工藝成熟、質量可靠，能夠滿足客戶的精密加工需求。需說明的是，相關業務在公司整體營收中佔比較小。