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2026-05-21
每日存儲市場動態概覽（2026-05-21）
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-05-21）】1. 長鑫科技科創板IPO將於5月27日上會。
2. 美光科技：預計高帶寬內存（HBM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）和閃存（NAND）的緊張局面將持續到2026年日曆年之後。
3. 三星電子工會推遲罷工，因與三星達成初步薪酬協議。
4. 英偉達與亞馬遜正推進新一代存儲架構研發，GPU將直接控制SSD。
5. 國產晶圓代工產業景氣度攀升，頭部企業紛紛提價。
6. 英偉達CFO：預計將在今年下半年開始生產和發貨Vera Rubin。
7. 瞄準AI數據中心功耗難題，新供電芯片讓48伏轉4.8伏效率達96.2%。
8. 平頭哥：未來兩年將陸續推出算力更強的真武V900、真武J900兩代芯片。
9. 誠邦股份：子公司芯存電子主要從事半導體存儲器的研發設計等，目前業務規模較小。
2. 美光科技：預計高帶寬內存（HBM）、動態隨機存取存儲器（DRAM）和閃存（NAND）的緊張局面將持續到2026年日曆年之後。
3. 三星電子工會推遲罷工，因與三星達成初步薪酬協議。
4. 英偉達與亞馬遜正推進新一代存儲架構研發，GPU將直接控制SSD。
5. 國產晶圓代工產業景氣度攀升，頭部企業紛紛提價。
6. 英偉達CFO：預計將在今年下半年開始生產和發貨Vera Rubin。
7. 瞄準AI數據中心功耗難題，新供電芯片讓48伏轉4.8伏效率達96.2%。
8. 平頭哥：未來兩年將陸續推出算力更強的真武V900、真武J900兩代芯片。
9. 誠邦股份：子公司芯存電子主要從事半導體存儲器的研發設計等，目前業務規模較小。
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