TCL科技對玻璃基封裝技術的探索與未來展望

【TCL科技：目前對玻璃基封裝領域尚處於前期調研與技術預研階段】5月25日訊，TCL科技在互動平臺表示，公司目前對玻璃基封裝領域尚處於前期調研與技術預研階段。公司於該領域能否技術落地與實現商業化量產仍存在重大不確定性，對公司現有經營業績無明顯影響，敬請投資者關注相關技術風險，理性看待行業題材熱度。另外，公司及控股子公司未曾參與長鑫科技集團股份有限公司過往的歷次融資。