帝爾激光技術進展與市場表現概述

【今年以來股價上漲超150%，帝爾激光：公司完成面板級玻璃基板通孔設備出貨】5月25日訊，帝爾激光在互動平臺回覆投資者提問時表示，公司TGV激光微孔設備可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域，目前已實現晶圓級和麪板級封裝激光技術的全面覆蓋，並完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。在新型顯示領域，帝爾激光發揮激光技術在薄膜材料、硬脆透明材料和特殊薄金屬材料等方面的優勢，推出了OLED/MiniLED激光修復、MicroLED激光巨量轉移、激光巨量焊接等裝備。截至5月25日收盤，帝爾激光股價上漲2.2%，最新總市值達438.47億元，今年以來股價上漲超150%。（中證金牛座）