高端存儲芯片封測產能擴展計畫概述

【深科技：子公司擬擴大高端存儲芯片封測產能 投資14.7億元】5月26日訊，深科技公告，爲滿足高端存儲芯片封裝測試市場增長需求，全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛頓存儲科技有限公司擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目。項目計劃總投資14.7億元，用於購置高端芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等。項目建成達產後，深圳沛頓預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片；合肥沛頓存儲預計每月增加封裝產能2880萬顆晶粒。