日月光半導體推動面板級封裝自動化技術發展

【日月光推310mm面板級封裝自動化 目標明年上半年量產】5月27日訊，日月光投控旗下日月光半導體表示，已研發出業內首條 310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線。該產線實現了晶圓級封裝到面板級封裝的無縫銜接，同時兼容 FOCoS（基板扇出型封裝）與 FOCoS-Bridge 兩大封裝平臺的設計規範，有助於提升規模效應。這條全新面板級封裝產線，預計將於 2027 年上半年正式投產。