美迪凱半導體用玻璃基板業務發展概況

【美迪凱：2025年半導體用玻璃基板相關的產品銷售收入佔公司總營收比重2%左右 佔比較低】6月1日訊，美迪凱近日接受機構調研時表示，公司和日本玻璃廠商合作，開展玻璃基板代加工業務，玻璃基板生產線2025年已通過某頭部fab廠驗廠。12寸玻璃晶圓（Glass Carrier）已批量出貨，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出貨。但2025年半導體用玻璃基板相關的產品銷售收入佔公司總營收比重2%左右，佔比較低，未對公司業績構成重大影響。