通信PCB產業鏈的長期成長潛力分析

【中金公司：預計通信PCB產業鏈將迎來量價齊升的長效成長機遇】6月3日訊，中金公司研報稱，PCB（Printed Circuit Board）是電子設備信號傳輸與元件承載的核心載體，隨著6G ISAC功能邁向商用，更多通道、更高頻段以及更高的集成度等要求，意味著6G射頻PCB在材料、工藝、設計上都將迎來全方位升級，帶動產業鏈上下游增量需求。在更先進材料的滲透、更復雜工藝的引入以及多層板需求的共振下，預計通信PCB產業鏈有望深度受益於6G ISAC功能的商業化落地，迎來量價齊升的長效成長機遇。此外，爲適配更高頻段的信號傳輸，具備更低介電常數（Dk）、更低介電損耗（Df）以及優異熱穩定性的PCB覆銅板材料有望成爲剛需。在此趨勢下，PTFE（聚四氟乙烯）等上游高性能高頻材料產業鏈有望率先受益。