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2026-06-04
SK集團與臺積電會議聚焦高帶寬內存及先進封裝合作
SK集團表示，其董事長已於週三與臺積電(TSM.N)首席執行官會面，重點討論加強在高帶寬內存（HBM）開發與下一代先進封裝領域的合作。
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