每日存儲市場要聞整理（2026-06-05）

【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-06-05）】1. SK集團表示，其董事長已於週三與臺積電(TSM.N)首席執行官會面，重點討論加強在高帶寬內存（HBM）開發與下一代先進封裝領域的合作。
2. 深圳國產芯片成功訓練萬億級AI大模型。
3. 由於DDR5價格持續上漲,多家PC廠商正重新押注DDR4。
4. IDC稱下半年全球PC市場將迎動盪期：短期沒有“速效藥”，核心問題是缺內存。
5. 臺積電CEO魏哲家：未來數年，公司將難以滿足全球芯片供應需求。
6. 微軟Surface Laptop Ultra詳細規格公佈：首發英偉達RTX Spark芯片，重量不到2公斤。
7. 京東方A：2026年行業內第8.6代OLED產線陸續開始量產。
8. 華爲雲發佈AICS靈衢智算集羣等Agentic AI新品。
9. 並行科技：擬不超8163.35萬元採購算力服務器及內存。