芯碁微裝H股上市申請進展概述

【芯碁微裝：香港聯交所審議公司發行H股】6月5日訊，芯碁微裝公告，正在進行申請發行境外上市股份並在香港聯合交易所有限公司主板掛牌上市的相關工作。香港聯交所上市委員會於2026年6月4日舉行上市聆訊，審議公司本次發行上市的申請。公司本次發行上市的保薦人已於2026年6月5日收到香港聯交所向其發出的信函，其中指出香港聯交所上市委員會已審閱公司的上市申請，但該信函不構成正式的上市批準，香港聯交所仍有可能對公司的上市申請提出進一步意見。