先進封裝技術未來展望：CoPoS量產與材料共存分析

【郭明錤：CoPoS將於2028年下半年量產 玻璃與ABF不存在替代關係】6月11日訊，分析師郭明錤發文稱，臺積電下一代先進封裝CoPoS預計將於2028年下半年量產。據研究，玻璃材料不會替代ABF薄膜，芯片互連功能由芯片側重佈線層（RDL）、玻璃基板內的玻璃通孔/銅互連結構，以及ABF積層共同實現。因此玻璃與ABF薄膜爲搭配共存結構，不存在替代關係。