算力需求驅動電子級PTFE材料應用前景

【中信建投：算力等高頻高速需求快速增長，電子級PTFE有望大規模應用】6月12日訊，中信建投研報稱，算力等高頻高速需求快速增長，電子級PTFE有望大規模應用。PTFE材料主要特性包括優異的熱穩定性、耐化學性、介電性能等。PTFE下游軍工+服務器高速線纜+高速板三大需求均有望高速增長，隨著英偉達新一代服務器Rubin ultra量產節點臨近，產業內積極討論使用PTFE材料作爲正交背板的可能性，國內生益科技配合積極做驗證。中信建投認爲，隨著算力基建等引領的高頻高速傳輸需求的持續增長，PTFE的下游領域有望被重新定義。