HVLP算力銅箔市場需求持續增長

【HVLP算力銅箔成關鍵基材 某廠商“在手訂單已排至2027年下半年”】6月15日訊，據報道，國內一家銅箔廠商市場負責人表示，目前該企業旗下專爲AI服務器、高速光模塊配套的HVLP4代算力銅箔，在手訂單已排至2027年下半年。銅箔廠商需從RTF起步，逐步升級至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代6一12個月驗證週期，全程1一3年系統級認證。英偉達、AMD、Intel等海外廠商及華爲昇騰等國產廠商對銅箔代際要求嚴格，僅認證全球少數龍頭。（中證金牛座）