最新科技動態概覽：人工智能與芯片領域的重大進展

【整理：每日科技要聞速遞（6月16日）】
人工智能：
1. 鴻海與施耐德電氣圍繞次世代AI數據中心展開戰略合作，合作生產年內啓動。
2. 美媒：Anthropic遭用戶起訴涉嫌誇大訂閱使用額度。
3. G7峯會將討論AI與金融風險並加強監管協調。
4. 美網絡安全界呼籲特朗普政府解除Anthropic模型限制。
5. 據悉高通正在洽談收購Tenstorrent，以擴展其人工智能芯片能力。
集成電路（芯片）：
1. 消息稱三星晶圓代工首獲埃隆·馬斯克Neuralink芯片製造訂單。
2. 我國攻克硅基量子芯片關鍵材料，首次成功實現豐度超過99.99%的硅-28同位素自主量產。
3. 路透社援引知情人士消息，字節跳動正與總部位於上海的天數智芯洽談，欲購買AI推理芯片，同時也在考慮與百度達成類似合作。
其他：
1. 福克斯公司宣佈以約220億美元收購Roku。
2. HVLP算力銅箔成關鍵基材某廠商“在手訂單已排至2027年下半年”。
3. 英偉達債券發行額增至250億美元認購額高達850億美元。
4. 我國成功發射吉星高分07C04星等8顆衛星。
5. 國內企業研發出全球首款腦控“人工膀胱”系統。
6. 星河動力航天：穀神星二號（遙一）運載火箭飛行故障通過歸零評審。
7. 中科曙光發佈百核級通用計算平臺，整體規格首次達到國際廠商旗艦級水平。
8. 中科宇航：今年下半年，在保證陸射頻率下規劃有兩次海上發射。
9. 我國成功完成超表面電磁調控核心技術功能樣品研製，將高端衛星通信、毫米波通信終端量產成本從萬元級降至千元級。
10. 承銷商行使“綠鞋”超額配售權 SpaceX IPO融資總額升至857億美元。