帝爾激光TGV激光微孔設備交付進展報告

【帝爾激光：公司TGV激光微孔設備已實現晶圓級、面板級設備交付】6月16日訊，帝爾激光在互動平臺表示，公司TGV激光微孔設備主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已實現晶圓級、面板級設備交付，整體佈局半導體先進封裝、新型顯示相關領域。