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2026-06-19
近期科技與產業動態概覽
【整理：每日科技要聞速遞（6月19日）】
人工智能：
1. SK海力士開始供應下一代面向AI的存儲器“HBM4E”12層堆疊樣品。
2. 金融監管總局：加強人工智能安全開發應用治理。
3. DeepSeek識圖模式正式上線App和網頁端。
4. 谷歌著名研究員Noam Shazeer宣佈離職並加盟OpenAI。
5. 智譜等中國大模型何時趕上Fable水平？馬斯克：或在2027年一季度。
6. 阿里開源首個統一科學大模型LOGOS，僅用1/56參數超越微軟NatureLM。
7. Meta Platforms與數據中心公司Crusoe簽署AI算力合作協議，預計將獲得約1.6吉瓦的算力。
集成電路（芯片）：
1. 亞馬遜正洽談對外出售自研人工智能芯片。
2. 寒武紀再創新高，否認向互聯網廠商大量供貨。
3. 三星晶圓代工公佈2027年MPW服務計劃：首次納入2nm節點。
4. 特朗普表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計和製造其芯片。
5. 湯臣倍健：擬5000萬元投資原粒半導體 後者基於Chiplet技術創新打造AI推理芯片。
6. 英特爾(INTC.O)宣佈把先進封裝業務拆分出來，並配備專門領導團隊 。
新能源汽車：
1. 工信部等五部門：開展2026年新能源汽車下鄉活動。
2. 深圳回應“全域投放無人駕駛網約車”：相關內容系政策誤讀誇大。
3. 消息稱比亞迪將分拆工程院：只保留技術平臺開發職能，五大品牌重設研究院。
其他：
1. SpaceX計劃發行至少200億美元債券 用於置換過橋貸款。
2. SpaceX獲得穆迪、惠譽和標普授予的投資級評級，前景展望穩定。
3. 寧德時代梘下窩鋰礦重獲項目用地意見書。
4. 腦機接口企業Paradromics完成首次臨牀試驗植入。
5. 思特威推出面向AI PC與平板電腦的5MP圖像傳感器SC522PC。
人工智能：
1. SK海力士開始供應下一代面向AI的存儲器“HBM4E”12層堆疊樣品。
2. 金融監管總局：加強人工智能安全開發應用治理。
3. DeepSeek識圖模式正式上線App和網頁端。
4. 谷歌著名研究員Noam Shazeer宣佈離職並加盟OpenAI。
5. 智譜等中國大模型何時趕上Fable水平？馬斯克：或在2027年一季度。
6. 阿里開源首個統一科學大模型LOGOS，僅用1/56參數超越微軟NatureLM。
7. Meta Platforms與數據中心公司Crusoe簽署AI算力合作協議，預計將獲得約1.6吉瓦的算力。
集成電路（芯片）：
1. 亞馬遜正洽談對外出售自研人工智能芯片。
2. 寒武紀再創新高，否認向互聯網廠商大量供貨。
3. 三星晶圓代工公佈2027年MPW服務計劃：首次納入2nm節點。
4. 特朗普表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國設計和製造其芯片。
5. 湯臣倍健：擬5000萬元投資原粒半導體 後者基於Chiplet技術創新打造AI推理芯片。
6. 英特爾(INTC.O)宣佈把先進封裝業務拆分出來，並配備專門領導團隊 。
新能源汽車：
1. 工信部等五部門：開展2026年新能源汽車下鄉活動。
2. 深圳回應“全域投放無人駕駛網約車”：相關內容系政策誤讀誇大。
3. 消息稱比亞迪將分拆工程院：只保留技術平臺開發職能，五大品牌重設研究院。
其他：
1. SpaceX計劃發行至少200億美元債券 用於置換過橋貸款。
2. SpaceX獲得穆迪、惠譽和標普授予的投資級評級，前景展望穩定。
3. 寧德時代梘下窩鋰礦重獲項目用地意見書。
4. 腦機接口企業Paradromics完成首次臨牀試驗植入。
5. 思特威推出面向AI PC與平板電腦的5MP圖像傳感器SC522PC。
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