固態技術協會推出新標準SPHBM 4 以促進高帶寬內存技術發展

【固態技術協會據悉已完成HBM 4新標準SPHBM 4】6月22日訊，近日，固態技術協會據悉完成並即將發佈 SPHBM 4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）標準。該標準旨在通過降低對昂貴硅中介層的依賴，在保持HBM 4級別高帶寬的同時，顯著降低集成成本並提升內存容量靈活性。業界分析，隨著AI半導體成本結構變化，玻璃基板的應用價值也有望因此受到關注。