【集邦諮詢：AI高端MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創新高 2

【集邦諮詢：AI高端MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創新高 2026年下半年缺貨風險提升】7月6日訊，根據TrendForce集邦諮詢最新MLCC產業研究，在AI Server加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC芯片持續放量的雙重驅動下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星電機）、Taiyo Yuden（太陽誘電）等三大龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio（訂單出貨比）分別達1.30、1.31、1.25創新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。觀察2026年下半年MLCC市況，隨著NVIDIA（英偉達）、Google、AMD等新款AI芯片平臺於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單佔用，再加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高端MLCC價格走揚概率上升，預計第四季將是觀察高端MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期。