【德福科技：擬定增募資不超28億元 用於高端電子電路AI銅箔

【德福科技：擬定增募資不超28億元 用於高端電子電路AI銅箔項目】7月6日訊，德福科技公告，公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過28億元，扣除發行費用後用於“5萬噸人工智能高端電子電路AI銅箔項目”及補充流動資金。其中，AI銅箔項目投資總額22.5億元，擬投入募集資金19.8億元，由全資子公司琥珀新材實施，達產後將實現年產5萬噸高端電子電路銅箔產能，產品包括FPC用銅箔、RTF、HVLP、載體銅箔等，主要應用於AI服務器、高速交換機、光模塊等領域。本次發行尚需經公司股東會審議通過、深交所審覈通過及證監會同意註冊。