【神工股份：擬投資建設硅零部件新品研發及配套硅材料擴產等項目

【神工股份：擬投資建設硅零部件新品研發及配套硅材料擴產等項目，投資總額約爲11.3億元人民幣】7月7日訊，神工股份公告，公司擬投資建設硅零部件新品研發及配套硅材料擴產項目、集成電路製造關鍵材料研發及產業化項目、封裝及微納光電用硅材料新品研發及產業化項目，投資總額約爲11.3億元人民幣。其中，硅零部件新品研發及配套硅材料擴產項目擬投資金額爲5.86億元；集成電路製造關鍵材料研發及產業化項目擬投資金額爲3.26億元；封裝及微納光電用硅材料新品研發及產業化項目擬投資金額爲2.18億元。