【鼎龍股份：玻璃基板專用軟拋光墊已完成多家頭部封測企業及晶圓

【鼎龍股份：玻璃基板專用軟拋光墊已完成多家頭部封測企業及晶圓製造企業的送樣工作】7月10日訊，鼎龍股份發佈投資者關係活動記錄表公告，近期，公司取得重要市場突破，拋光墊產品成功獲得板級封裝領域核心客戶的批量訂單，將正式進入以玻璃基板爲核心載體的板級封裝生產線投入使用。此次合作，是公司拋光墊產品在先進封裝領域的又一里程碑，此前該產品已成功切入2.5D、3D封裝產線。此外，公司在潛江規劃建設的第三條軟拋光軟墊生產線，設計年產能爲30萬片，該產線主要面向玻璃基板CMP軟墊及2米以上大尺寸拋光墊兩大增量市場，可精準匹配HBM、光電共封裝等行業新興工藝的配套需求。目前，公司自主研發的玻璃基板專用軟拋光墊已完成多家頭部封測企業及晶圓製造企業的送樣工作，產品在工藝平坦度、劃痕管控等關鍵技術指標上表現突出，各項驗證工作正有序推進，整體進展符合預期。