【中信建投：金剛石銅複合材料適用於封裝蓋板及冷板/微通道，短

【中信建投：金剛石銅複合材料適用於封裝蓋板及冷板/微通道，短期有望率先放量】7月14日訊，中信建投證券研報稱，金剛石憑藉超高導熱（最高2000W/m·K）與低熱膨脹係數，當下其複合材料已在高性能消費電子與AI服務器落地應用。展望未來，短期，金剛石銅複合材料（600—800W，成本僅爲純金剛石10%—20%，根據行業調研）技術成熟度高、產業化性價比突出，適用於封裝蓋板及冷板/微通道，有望率先放量；中期，多晶金剛石熱沉片通過鍵合貼合芯片，核心突破點在於表面光滑度與捲曲控制，未來1—3年有望進一步走向成熟；遠期，單晶金剛石晶圓級鍵合直抵芯片基底，但受制於尺寸與成本，尚處於技術探索中。從未來幾年產業價值來看，技術難度高的能生產8英寸多晶金剛石的MPCVD設備及鍵合設備是核心，板塊機遇主要關注終端廠商金剛石散熱方案的推進進展。