【三菱電機擬9月前與東芝、羅姆達成協議整合功率半導體業務】7

【三菱電機擬9月前與東芝、羅姆達成協議整合功率半導體業務】7月17日訊，據外媒報道， 三菱電機株式會社計劃在9月前與東芝公司和羅姆株式會社達成協議，整合三家公司旗下的功率半導體業務。此舉將整合全球功率半導體市場三家領先供應商。隨著英偉達(NVDA.O)下一代Vera Rubin平臺等系統的複雜性和功耗持續增加，電源管理芯片的重要性也日益凸顯。三菱電機CEO漆間啓表示，“我們的目標是整合銷售、製造和研發，打造一家統一且具有競爭力的公司。”他稱，三家公司目前正在敲定協議細節並進行協調，“我們希望能夠在9月宣佈成立合資公司的計劃。”日本經濟產業省一直在推動本土芯片製造商進行整合，以更好地與德國英飛凌等國際競爭對手競爭。據Omdia數據，英飛凌控制著全球近五分之一的功率半導體市場，而產品線覆蓋多個領域的三菱電機、東芝和羅姆各自市場份額均不足5%。漆間啓表示，三家公司整合功率半導體業務後，有望躍居全球市場份額第一。