【惠科股份：擬出資40億元設立子公司建設先進封裝及測試項目】

【惠科股份：擬出資40億元設立子公司建設先進封裝及測試項目】7月17日訊，惠科股份公告，公司於2026年7月17日與杭紹臨空經濟一體化發展示範區紹興片區管理委員會簽署《先進封裝及測試項目合作協議》，擬出資40億元設立全資子公司浙江惠芯先進半導體有限公司，作爲惠科先進封裝及測試項目的實施主體。項目一期計劃建設12寸混合芯片先進封裝及測試，全部達產後達到2000萬顆/月產能，預計建設週期不超過三年。項目二期將根據一期實施情況適時啓動。