【紅板科技：擬投資不超過50億元建設高階mSAP高端精密電路

【紅板科技：擬投資不超過50億元建設高階mSAP高端精密電路板產業化項目】7月23日訊，紅板科技公告，全資子公司贛州紅板擬投資建設高階mSAP高端精密電路板產業化項目，預計總投資不超過50億元，資金來源爲自有資金及自籌資金。項目旨在優化產品結構，提升公司在高端PCB領域的綜合競爭力與盈利水平。項目建設期48個月，預計2027年1月開工。項目建成達產後，將主要生產高階HDI和mSAP高端精密電路板，供應國內外高端電子領域優質頭部客戶。