三星電子與博通簽署諒解備忘錄，涵蓋至2030年在存儲芯片、代

三星電子與博通簽署諒解備忘錄，涵蓋至2030年在存儲芯片、代工服務和先進封裝領域的合作，金額可達2000億美元。三星電子將與博通合作開發基於三星HBM技術的博通下一代人工智能加速器。三星電子將提供亞2納米代工工藝和先進封裝解決方案。