【有研新材：擬4.86億元投資集成電路用高純濺射靶材二期擴建

【有研新材：擬4.86億元投資集成電路用高純濺射靶材二期擴建項目】7月30日訊，有研新材公告，公司計劃推出“集成電路用高純濺射靶材二期擴建項目”，該項目預計投資額4.86億元，計劃2026年9月啓動建設；2027年9月正式投產，釋放產能；2028年12月投資完成。此次擴產項目的實施將提升公司高純銅及銅合金、高純鉭、高純鈦靶材產能3萬塊/年，提升我國高端濺射靶材的國產化率，攻克7nm以下先進製程靶材製備技術瓶頸，填補國內高端產品空白。