【臺積電研發新芯片封裝技術以應對英特爾競爭】7月30日訊，據

【臺積電研發新芯片封裝技術以應對英特爾競爭】7月30日訊，據The Information報道，兩位直接瞭解該項目的人士透露，臺積電(TSM.N)正在開發一種與英特爾(INTC.O)現有技術類似的先進芯片封裝技術。過去，封裝一直被視爲半導體制造中相對常規的工序，但隨著AI需求激增，芯片設計公司需要將更多處理器和高帶寬內存集成到越來越龐大、複雜的封裝中，先進封裝已成爲行業最關鍵的瓶頸之一。英特爾開發了一種名爲嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的封裝技術。該技術利用小塊硅橋在處理器與內存之間建立高速連接，由於能夠支持更大規模的多芯片設計，從而打造性能更強的AI芯片，並幫助芯片設計商實現供應鏈多元化，因此吸引了英偉達(NVDA.O)等潛在客戶的關注。知情人士表示，在臺積電內部，工程師將這一先進封裝項目稱爲“類EMIB”，並已與部分客戶討論過這一方案。