【TCL華星迴應跨界半導體封裝：已組建團隊，預計下半年將展示

【TCL華星迴應跨界半導體封裝：已組建團隊，預計下半年將展示玻璃基封裝樣品】7月31日訊，TCL華星CEO趙軍在2026ChinaJoy期間向媒體表示，公司正推進玻璃基相關技術研發，目前已組建專業團隊，並與目標客戶開展聯合攻關和協同開發。趙軍透露，相關樣品預計於今年下半年亮相，公司還將啓動中試線開發平臺籌建。（界面）