【臺積電部分CoWoS產品生產良率升至98%至99%】8月1

【臺積電部分CoWoS產品生產良率升至98%至99%】8月13日訊，臺積電日前表示，其CoWoS先進封裝技術在AI芯片領域的應用取得突破，部分產品的生產良率已提升至98%至99%。據臺積電先進封裝技術與服務副總經理何軍透露，這一優異的良率表現主要針對基於5.5倍光罩尺寸（reticlesize）的CoWoS封裝AI產品。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，預計2029年將CoWoS擴大至14倍光罩尺寸。