【東芯股份：擬用6.82億元超募資金投建芯片研發項目】8月2

【東芯股份：擬用6.82億元超募資金投建芯片研發項目】8月21日訊，東芯股份公告，公司董事會審議通過議案，擬使用6.82億元超募資金實施存算聯融合芯片研發項目，項目建設週期約42個月，建設地點位於上海市青浦區。本次投資不構成關聯交易及重大資產重組，相關事項尚需提交公司股東會審議。截至2026年6月30日，公司尚未使用的超募資金餘額爲9.49億元（含利息等收益，未經審計）。