【迴天新材：半導體封裝用膠業務處於導入爬坡階段 業務佔比較小

【迴天新材：半導體封裝用膠業務處於導入爬坡階段 業務佔比較小】8月27日訊，迴天新材近日接受機構調研時表示，半導體封裝用膠是公司電子膠板塊重點佈局的業務方向，公司專門成立了微電子事業部，加大資源投入，積極拓展消費電子、芯片封裝等高端電子領域。目前，半導體封裝用膠業務處於導入爬坡階段，業務佔比較小，公司產品包括一級底填（UF1）、一級導熱（TIM1）、LID 粘接、燒結銀等，產品線逐步完善，已在行業多家頭部客戶處測試或供貨，具備後續增長動能。