【高通詳解HBC近存架構：能效與帶寬上比HBM有優勢，雲廠商

【高通詳解HBC近存架構：能效與帶寬上比HBM有優勢，雲廠商已有興趣】8月27日訊，8月26日，高通執行副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案與數據中心業務總經理馬德嘉在接受媒體採訪時，深度解讀了高通在AI數據中心領域的“祕密武器”——HBC（高帶寬計算）近存架構。他表示，相較於目前主流的HBM（高帶寬內存）方案，HBC架構能夠實現更高的有效帶寬和更低的功耗，這爲解決AI時代棘手的“存儲牆”瓶頸提供了全新路徑。他進一步指出，HBC是一種靈活的疊加方案。客戶在採用HBC架構的同時，仍可在另一側配置其他計算單元承擔部分處理任務，從而實現系統性能的最優解。這一創新架構的落地已獲得大型雲服務商的認可。馬德嘉透露，超大規模雲服務商對HBC技術表現出濃厚興趣，並與高通保持著深入交流。同時，高通正與全球各大內存廠商緊密合作，共同推進HBC所需的DRAM堆疊技術。（澎湃）