【武漢新芯：打造“3D Link-光電融合-SOI”產業第一

【武漢新芯：打造“3D Link-光電融合-SOI”產業第一極】8月29日訊，據“中國光谷”消息，武漢新芯發佈“芯光計劃”。未來十年，公司將以“光感互聯、三維存算”爲戰略引領，建設具有國際競爭力的特色工藝晶圓製造和三維集成產業平臺，打造“3D Link-光電融合-SOI”產業第一極，力爭實現產能翻兩番，帶動超千億級上下游產業鏈生態協同發展，引育超1萬名半導體高端人才。