【中信證券：繼續看好國產半導體設備及核心零部件產業鏈】9月2

【中信證券：繼續看好國產半導體設備及核心零部件產業鏈】9月2日訊，中信證券研報稱，中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2026）展會規模進一步擴大，核心部件及材料廠商參展數量及展陳規模明顯提升。根據參加本次展會的中微公司、珂瑪科技等公司微信公衆號，2026年三季度半導體設備產業鏈訂單景氣度會進一步提升，產業界對未來2—3年設備需求保持樂觀；中長期看，先進邏輯自主可控、3D NAND架構升級、HBM及先進封裝有望持續打開設備新品類及價值量空間。從產業鏈看，上游國產零部件由外圍配套向核心工藝環節深入，中游設備延續高景氣，下游存儲及先進封裝技術升級持續創造新增設備需求。同時，海外廠商及客戶參與度提升，國產設備、零部件及材料的海外需求值得關注。繼續看好國產半導體設備及核心零部件產業鏈。