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2026-09-07
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-09-07）】1.
【整理：每日存儲市場要聞速遞（2026-09-07）】1. 英偉達系列GPU租賃價格多數上漲。
2. 華工科技：華工正源100G SFP112光模塊即將亮相CIOE 2026。
3. 三星電子聯合Arm研發下一代端側AI芯片。
4. 機構：2026年二季度全球DRAM市場營收同比上升385%。
5. SK海力士加快1c DRAM轉型，領跑韓國HBM4E競爭。
6. 羣聯：明年NAND Flash供應仍喫緊，AI帶動的半導體需求才剛開始。
7. 存儲漲價推高手機成本，2026年全球在售智能手機價格平均上漲約15%。
8. 機構：CPU供給改善，2026年全球筆記本出貨年減幅收斂至9.4%。
9. 鎧俠擬推動NAND閃存替代部分DRAM。
10. 韓國央行：韓國存儲芯片產能優勢有望進一步擴大。
11. 七部門：加強存算一體、高性能存儲、數據壓縮、分佈式訓練框架、DB4AI（數據庫爲AI服務）等關鍵支撐技術研發。
12. 美光計劃在年底前進行大規模的設備投資，以提升最新一代HBM——HBM4 12層產品的供應能力。
2. 華工科技：華工正源100G SFP112光模塊即將亮相CIOE 2026。
3. 三星電子聯合Arm研發下一代端側AI芯片。
4. 機構：2026年二季度全球DRAM市場營收同比上升385%。
5. SK海力士加快1c DRAM轉型，領跑韓國HBM4E競爭。
6. 羣聯：明年NAND Flash供應仍喫緊，AI帶動的半導體需求才剛開始。
7. 存儲漲價推高手機成本，2026年全球在售智能手機價格平均上漲約15%。
8. 機構：CPU供給改善，2026年全球筆記本出貨年減幅收斂至9.4%。
9. 鎧俠擬推動NAND閃存替代部分DRAM。
10. 韓國央行：韓國存儲芯片產能優勢有望進一步擴大。
11. 七部門：加強存算一體、高性能存儲、數據壓縮、分佈式訓練框架、DB4AI（數據庫爲AI服務）等關鍵支撐技術研發。
12. 美光計劃在年底前進行大規模的設備投資，以提升最新一代HBM——HBM4 12層產品的供應能力。
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