【壁仞科技與上海大學共建“集成電路智能芯片聯合實驗室”】9月

【壁仞科技與上海大學共建“集成電路智能芯片聯合實驗室”】9月8日訊，近日，壁仞科技(06082.HK)與上海大學宣佈共建“集成電路智能芯片聯合實驗室”。依託聯合實驗室平臺，雙方將聚焦AI芯片光互連、散熱新技術等前沿方向開展協同攻關，聯合申報國家及地方科研項目，構建產學研用緊密結合的長效協同創新體系。同時，雙方將深入推進校企協同育人，共建工程碩博士專項班及應屆生定製班，聯合培養集成電路領域高素質人才。