【芯和半導體發佈面向韜定律場景的Agentic AI】10月

【芯和半導體發佈面向韜定律場景的Agentic AI】10月30日訊，在今日舉行的2026芯和用戶生態大會上，芯和半導體發佈Agentic AI超級智能體平臺Agent Evo，該平臺面向芯片韜和系統韜定律場景，用於編排工程任務，其內置先進封裝超級智能體、封裝與PCB超級智能體、多物理場耦合超級智能體。芯和半導體研發副總裁蔣歷國表示，該平臺以時間微縮爲牽引，協同優化架構，可實現設計迭代效率提升4倍，人工操作減少80%。