【CoreWeave擬籌集數十億美元芯片抵押貸款 預計利率7

【CoreWeave擬籌集數十億美元芯片抵押貸款 預計利率7%-7.5%】11月11日訊，據英國《金融時報》報道，Coreweave(CRWV.O)正準備以一筆價值數十億美元、以芯片爲抵押的貸款，測試市場對AI融資的興趣。該筆貸款將爲購買英偉達芯片及其他運算設備提供資金，用於履行與一名未具名投資級客戶的合約。CoreWeave一名高管表示，這筆貸款將籌集數十億美元。CoreWeave表示，這筆貸款的利息成本預計約爲7%至7.5%，不到其無抵押債務收益率的一半。其近期在公開債券市場上的無擔保“垃圾”債務收益率高達15%以上。CoreWeave行政總裁Michael Intrator向分析師表示，視客戶而定，以芯片爲抵押的貸款覆蓋其所融資設備成本的70%至100%。CoreWeave還表示，預計未來三個月將獲得約90億美元的客戶預付款和按金，並將尋求更多此類資金。