AI拉抬 信驊8月業績居高位

股王信驊5日公布8月合併營收，BMC晶片在AI伺服器拉貨加持下，營收規模維持高檔表現，並較去年同期成長9.9％。AI伺服器的BMC晶片需求，仍是成長主力，法人透露，今年信驊AI伺服器營收占比將上看25％，毛利率也受惠新款晶片放量帶動，有望往66％邁進。

　IC設計公司信驊8月合併營收達7.44億元，月減3.5％、年成長9.9％；累計今年前八月合併營收達58.27億元，較去年同期成長59.8％。

　2026年迭代升級將更加明顯，供應鏈透露，信驊AST 2700晶片將打入輝達新世代Vera Rubon平台，採用OCP（開放運算計畫）定義的RoT（硬體信任根）IP-Caliptra設計標準，進一步增強資料中心安全性，預期 AST2700採用率可望持續提升。

　IC設計業者坦言，消費性電子旺季不旺已成市場共識，關稅導致的提前拉貨，市場多採觀望、客戶下單情況保守。密切觀察關稅對產業跟經濟的影響，第四季大陸的促銷活動備貨需求，或許值得期待。

　半導體業者認為，232條款的關稅持續紛擾，現階段也無法預測美國政府會採取什麼樣的行動，只能朝市場跟供應鏈分散的策略因應；不過AI還是大勢所趨，從相關業者營收分歧，即能看出AI所帶動的需求，為長期趨勢。

　為切入AI相關供應鏈，聯詠也積極導入先進製程跟先進封裝，主要為長期產品開發及ASIC拓展需求；並在既有驅動IC業務進行技術提升與成本控制，預估未來在OLED TDDI及折疊手機滲透率上還能有所突破。

　同為IC設計廠的驅動IC業者聯詠8月營收呈現疲態，今年旺季不若以往，相關業者透露，關稅戰影響改變廠商過往拉貨習慣，品牌客戶下單趨保守。AI與非AI呈兩樣情，未來仍須觀察半導體關稅對業者之影響。

　驅動IC業者聯詠8月合併營收為81.75億元，月增0.7％、年減15.6％；累計其今年前八月合併營收為695.68億元，較去年同期成長1.4％。第三季需求在大陸國補熱潮退去後，螢幕需求呈現下滑，儘管非中市場開始季節性備貨，仍無法帶動整體第三季營收成長動能。

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