輝達、台積聯手 美國產AI晶片

輝達17日正式發表首款在美國本土製造的「Blackwell」晶圓，此批晶圓是由台積電在亞利桑那州鳳凰城新廠負責生產。由於這是輝達首次在美國境內生產核心AI晶片，為美國晶片供應鏈「在地化」邁出關鍵的一步。

　為了慶祝這個重要時刻，輝達執行長黃仁勳17日造訪台積電亞利桑那州晶圓廠，並與台積電營運副總經理王英郎共同在晶圓上簽名。

　黃仁勳對現場群眾形容說，這是「歷史性的一刻」，是美國近代史上第一次實現，最重要晶片在美國本土由最先進晶圓廠台積電製造誕生的成果。輝達認為，此舉意味美國的AI供應鏈將獲得強化，並把資料轉化為智能的技術堆疊（technology stack）留在國內，確保美國AI時代維持「領導地位」。

　黃仁勳多次讚揚美國總統川普將製造業帶回美國的願景。他說，「讓製造業重返美國、創造就業機會；更重要的是，這（半導體製造）是全世界最關鍵的製造產業，也是最重要的科技產業。」輝達計畫在未來幾年投資5,000億美元於AI相關基礎設施建設。

　台積電亞利桑那子公司執行長莊瑞萍表示，台積電從落地亞利桑那州迄今，短短幾年就交付首批在美國製造的Blackwell晶圓，展現最佳實力，這個里程碑，是台積電與輝達合作30年的成果，仰賴台積電員工與當地夥伴的共同努力。

高階封裝仍仰賴台灣

　這批Blackwell晶圓由台積電亞利桑那廠生產，該廠具備2奈米、3奈米與4奈米等先進製程能力，並規劃量產新一代A16晶片，用於AI運算、高效能電腦（HPC）與通訊領域。

　業界指出，雖晶圓在美國完成製造，但高階封裝與整合（如CoWoS先進封裝）仍需仰賴台灣廠。目前亞利桑那廠仍未具備完整的高端封裝能力，部分製程須運回台灣完成，台灣依然掌握重要關鍵。

　產業分析人士指出，台積電亞利桑那廠未來的挑戰在於，如何控制龐大的美國製造成本，以及技術人力缺口，同時還要確保晶片生產流程的安全與機密性。

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