輝達Rubin架構亮相 明年量產

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳29日在華盛頓DC舉行的GTC大會上，正式揭曉次世代AI超級電腦架構「Rubin」，並宣布將於明年進入量產。這款全新架構延續Blackwell世代的技術基礎，象徵輝達AI算力版圖從技術領導走向「製造主權」的新階段。台廠相關設備廠如弘塑、萬潤、均華等訂單滿手，成AI封裝浪潮的最大受益者。

　黃仁勳特別指出，Blackwell晶片已在亞利桑那州實現量產，感謝台積電與供應鏈夥伴全力配合，兌現川普政府「製造業回流美國」的承諾。

　同日，美國總統川普在韓國APEC企業領袖峰會上也點名台積電的重要性。他表示，現在是最適合投資美國的時刻，「半導體業已迅速回歸美國，像台積電宣布在美投資1,000億元，就是最好的例子」。川普特別提到：「他們從台灣來，有大量來自台灣的公司正在美國投資建廠。」

　Vera Rubin超級晶片於GTC首度亮相，最大特色是完全無纜線設計與100％液冷散熱。黃仁勳表示，首批由台積電代工的Rubin GPU已回到實驗室進行測試，預計「明年此時或更早」量產。他強調，這是「極致協同設計（Extreme Co-Designed）」的典範，若要打造相同運算能力的單一晶片，就必須達到晶圓級整合規模。

　供應鏈透露，Rubin GPU為輝達首款採用Chiplet設計的晶片，GPU核心使用台積電N3P製程，I/O die則採N5B，並以CoWoS-L先進封裝整合，封裝面積達到光罩尺寸（Reticle size）的4倍，消耗更多封裝產能。

　黃仁勳坦言，儘管台積電已與美國封測業者合作，但美國目前仍缺乏完整的CoWoS-L量產能力，先進封裝仍是「臨門一腳」。據廠務業者透露，台積電亞利桑那先進封裝廠AP1最快2028年底才有機會量產，除了已公布合作的Amkor（艾克爾），未來台廠如日月光、京元電等也可能入局，協助輝達建構在地供應網。

　黃仁勳說，輝達正從亞利桑那州晶圓製造、印第安納州HBM記憶體封裝，到德州系統組裝，形成完整供應網，實現「美國製造、服務全球」的戰略願景。他強調，這不僅關乎國家安全，更創造大量就業機會與經濟價值，「台積電擁有令人難以置信的先進製程技術，輝達能持續增加半導體數量，正是仰賴台積電的支援。」

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