AI擴建引爆融資需求，摩根大通稱“幾乎所有市場都要上場”

摩根大通的一份分析報告指出，AI超級企業（AI hyperscalers）正瘋狂擴建數據中心，未來五年內，這一進程將需要約1.5萬億美元的投資級債券融資，並且還需來自市場各個領域的廣泛資金支持。

該報告由塔裏克·哈米德（Tarek Hamid）領導的策略師團隊撰寫，他們表示：

“問題不在於‘哪個市場將爲AI熱潮提供資金’，而在於‘融資結構將如何設計，以便觸達所有資本市場’。”

他們預計，槓桿融資在未來五年內可提供約1500億美元的資金。即便加上投資級與高收益債券市場的融資，以及每年最多400億美元的數據中心證券化融資，仍不足以滿足龐大的資金需求。報告估算，私人信貸與政府資金可能需共同彌補剩餘的1.4萬億美元缺口。

摩根大通在報告中計算，整體賬單至少爲5萬億美元，最高可能達到7萬億美元，這將單獨推動債券及銀團貸款市場重新加速增長。

分析師預計，明年將有約3000億美元的高等級債券流向AI數據中心，佔該市場總髮行量的近五分之一。巴克萊銀行的報告則預測，該市場規模將增長至1.6萬億美元。

分析師指出，數據中心的需求在近幾個月呈現爆炸式增長，幾乎不受計算資源、房地產及能源等物理條件以外的限制，這一趨勢打破了部分市場觀察者對泡沫風險的擔憂。

上個月，Meta公司發行的300億美元債券創下高等級債券市場史上最大認購紀錄，而上週，甲骨文公司爲建設數據中心園區募集的180億美元債券，也吸引了投資者的踴躍認購。

儘管分析師估計，爲未來五年的擴張籌資所需的金額巨大，但他們警告稱，前路不會是一條“穩步上升”的直線。

他們最擔心的情況，是重演上世紀90年代末至2000年代初電信和光纖網絡泡沫的崩塌。當時產能過剩導致大規模違約與高估值的崩潰。

近幾周，數據中心投資熱情可能接近非理性水平的警示信號愈發明顯。最新一項調查顯示，超過一半的數據行業高管擔憂未來行業將陷入困境，華爾街部分人士也對超級企業爲規避資產負債表壓力而採用的複雜私人債務工具表示憂慮。

分析師補充說：“即使一切順利，也會出現驚人的贏家，同時也會有同樣慘烈的失敗者——鑑於涉及的資本規模之大，以及AI生態部分領域‘贏家通喫’的特性，這是難以避免的。”

根據摩根大通策略師的測算，未來五年最大的資金來源預計仍將來自這些超級企業自身，它們目前正將每年7000億美元淨營業收入中的5000億美元轉用於資本支出。